模块化鞋底公母扣公差做到 0.15,结果支撑撕完仍有毛刺,装配发紧。
试过树状支撑和更低界面密度,还是要手修。有没有更适合精密卡扣的支撑策略?
或者直接改成分瓣打印再粘,也行,想听经验。
欢迎留言交流。评论发布后需稍候审核。
我上次也是冷却跟不上,后来把风道改了好多。
这个思路好,燕尾槽比胶水香。
建议先打小样再上整双,省材料。
我也中招过,法线问题优先查导出设置。
这个思路好,燕尾槽比胶水香。 @互动
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我上次也是冷却跟不上,后来把风道改了好多。
这个思路好,燕尾槽比胶水香。
建议先打小样再上整双,省材料。
我也中招过,法线问题优先查导出设置。
这个思路好,燕尾槽比胶水香。 @互动