昨晚上机打了一双晶格中底样品，切片厚度 0.2，填充走的是渐变密度。
试穿走了半小时，脚弓支撑比想象中稳，落地反馈偏软但不塌。下一步打算把鞋跟区域密度再提一点，看看会不会更抗扭。
有同好也在做鞋底结构的话，欢迎交流参数。
欢迎留言交流。评论发布后需稍候审核。
烘干这步太关键了，TPU 必做。
可以试试换个切片器对比一下。
对，小样验证能少走很多弯路。 @互动
这个反馈很实在，收藏了。
这个思路好，燕尾槽比胶水香。
感谢分享，周末照着试。 @互动
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烘干这步太关键了，TPU 必做。
可以试试换个切片器对比一下。
对，小样验证能少走很多弯路。 @互动
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这个思路好，燕尾槽比胶水香。
对，小样验证能少走很多弯路。 @互动
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